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产品名称: 1746-IB16/A
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价格: 435
供货总量: 45
规格: 1746-IB16/A
更新日期: 2018年06月08日,有效期:360天
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1746-IB16/A

1746-IB16/A  通过“位置移动”实现“制造化”目标,将“工业4.0”作为支撑和保障。

中国制造业“大而不强”,一个重要的标志就是处于不利的产业和产品“位置”:低的产业链位置、低的产品位置和市场位置(也就意味着低的技术含量和附加值水平)。有人据此认为,中国的制造业和日本、德国相比落后50-100年。这固然有些耸人听闻,但也从一个侧面说明中国制造业的现状和问题。所谓“位置移动”,是制造业升级成长的一种战略,系指从产业链下端的加工、组装位置向上游延伸,进入上游的零件、部件和材料领域;从技术含量低的加工环节向技术含量高的加工环节渗透;从某一领域的外围性(周边性)产品向核心产品递进;同时,从较低层级的市场空间逐步上移开始面向高价值顾客。例如我国芯片制造基础差、起点低,只能从技术含量低的封装行业起步。当经验、能力积累到一定程度时,就可以进入上游的晶圆加工环节,并逐步上移至芯片开发环节。就芯片产品而言,又可以从外围的应用芯片入手,逐步延伸至平台型的核心芯片。就某一类芯片而言,则可以从低层级的目标市场转至高层级的目标市场。

“位置移动”意味着工艺、设备和技术水平的提升,对“工业4.0”的应用提出了要求。根据“移动”的方向、步骤、路径和力度,企业可以逐渐提升制造系统的信息化、自动化和智能化程度,从而使“工业4.0”变成一个有清晰战略目标牵引的、具有操作性的过程,成为战略目标实现的基石。

1746-IB16/A 
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